陶瓷磚測(cè)厚儀可用于測(cè)量孔內(nèi)鍍銅厚度和表面銅測(cè)量，擁有非常高的多功能性，它集快速精確、簡(jiǎn)單易用、質(zhì)量可靠等優(yōu)勢(shì)于一體，同時(shí)它也是專為測(cè)量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的電鍍銅測(cè)量而設(shè)計(jì)。
 

　　陶瓷磚測(cè)厚儀檢測(cè)銅箔厚度主要有兩種方法：一、物理破壞法，線路板邊角切塊，使用顯微鏡測(cè)量，時(shí)間較長(zhǎng)，切了就意味著報(bào)廢；二、使用陶瓷磚測(cè)厚儀進(jìn)行測(cè)量，精準(zhǔn)可靠，操作也簡(jiǎn)單。銅膜厚度量測(cè)，可分為破壞及非破壞性兩種。至于非破壞性測(cè)試法比較常見的有兩種，一種是電阻式測(cè)量設(shè)備，主要的理論基礎(chǔ)是利用截面積愈大電阻愈小的原理檢測(cè)。至于電路板孔銅部分，則利用渦電流或電阻值法檢測(cè)厚度。另一種方式則是用X-ray進(jìn)行厚度測(cè)量，這類測(cè)量法必須限定范圍，且需要有專用標(biāo)準(zhǔn)片進(jìn)行程序建立與校正，限制會(huì)略多一點(diǎn)。
 

　　陶瓷磚測(cè)厚儀的日常測(cè)量方法：
 

　　1、磁性測(cè)厚法：實(shí)用導(dǎo)磁資料上的非導(dǎo)磁層厚度測(cè)量。導(dǎo)磁資料個(gè)別為：鋼鐵銀鎳。此種辦法測(cè)量精度高。
 

　　2、渦流測(cè)厚法：實(shí)用導(dǎo)電金屬上的非導(dǎo)電層厚度測(cè)量，此種辦法較磁性測(cè)厚法精度低。
 

　　3、超聲波測(cè)厚法：還沒(méi)有用此種辦法測(cè)量涂鍍層厚度的，有這樣的儀器，實(shí)用多層涂鍍層厚度的測(cè)量或則是以上兩種辦法都無(wú)奈測(cè)量的場(chǎng)所。但個(gè)別價(jià)錢低廉、測(cè)量精度也不高。
 

　　4、電解測(cè)厚法：此辦法有別于以上三種測(cè)量辦法，不屬于無(wú)損檢測(cè)，須要?dú)耐垮儗?，個(gè)別精度也不高，測(cè)量起來(lái)較其余幾種費(fèi)事。
 

　　5、噴射測(cè)厚法：此種儀器價(jià)錢十分低廉，實(shí)用于一些特殊場(chǎng)所。